10nm处理器双响炮Intel六大技能支柱2020年迸发

在CES 2020展会上，CPU处理器也是Intel主题讲演的要点，这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器，它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面晋级，亮点多多。

此外，Intel还联合多家合作伙伴展现了一些全新的PC产品，比方折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold，它运用的是Lakefield处理器，是Intel首款3D封装芯片，一起封装10nm芯片和22nm IO的多种模块。

Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的要点产品之一，它们也一起是Intel六大技能支柱战略中的代表产品，从制程到封装，再到架构都极具立异性。

何为六大技能支柱？Intel的中心竞争力都在这儿了

在2018年末的Intel架构日活动上，Intel官方初次提出了六大技能战略，这也便是咱们常说的六大支柱，听上去很像是六个柱子支撑着Intel，实际上Intel官方的描绘是6个圆环，层层相扣，含义更精确一些。

具体来说，这六大支柱便是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的方针是凭借这六大技能支柱，完成指数级的增加。

在其时的会议上，英特尔高档副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部分总经理Raja Koduri说到，咱们现在正把这个形式（六大战略支柱）运用于咱们的整个工程部分，落真实咱们将在下一年和未来推出的全新立异产品与技能规划。不管是经过 Foveros 逻辑堆叠完成的先进封装立异，仍是面向软件开发者的 One API 计划，咱们正在采纳举动，推进可继续的新一轮立异。

以往一说到核算才能，咱们想到的往往便是摩尔定律推进下的晶体管密度，可是现在的核算格式正在发作深入改变，数据激流年代检测的不只是单一的CPU、GPU那么简略，推进摩尔定律开展的也不只是晶体管规划，而是包含晶体管、架构研讨、衔接性提高、更快速的内存体系和软件的结合，这也是Intel六大技能支柱战略的含义地点。

Tiger Lake：10nm+工艺、Willow Cove及Xe架构落地

在六大技能支柱中，制程/封装、架构依然是最底层也是最重要的部分，2019年Intel初次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构，2020年的CES展会上Intel又正式宣告了Tiger Lake处理器，它运用的是10nm+工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU，一起还带来了新一代的IO接口（这部分咱们独自再说）。

在Tiger Lake处理器上，Intel已经在运用改善版的10nm工艺10nm+。此前很多人都听过10nm工艺延期的音讯，可是大部分并不了解Intel的10nm工艺，以为其他厂商7nm工艺逾越Intel了，实际上并没有。

Intel的10nm工艺是近年来晋级起伏最显着的一代工艺，摩尔定律下大部分工艺晋级是2x晶体管密度，而从14nm到10nm工艺，Intel做到了2.7x晶体管密度提高，10nm节点就完成了100MTr/mm2，一平方毫米内就集成了1亿个晶体管，相当于其他厂商的7nm晶体管密度水平。

在10nm+工艺之外，Tiger Lake处理器还会用上全新的CPU内核Willow Cove，这是上一年Ice Lake处理器的Sunny Cove中心的继任者，后者的IPC功能提高了18%，最多可达40%，Willow Cove中心的功能会进一步提高。

依据官方的说法，Willow Cove内核的首要改善是在缓存体系上，更大容量的多级缓存，再辅以合理的层级结构、高速度、低推迟，带来的功能提高肯定会是十分明显的，不管日常使用仍是游戏都能获益匪浅，Intel官方表明CPU功能提高至少是双位数，也便是超越10%的。