据官方此前发布的音讯，全新Redmi K30 Pro旗舰新机将于3月24日正式与咱们碰头。跟着发布时刻的日益接近，Redmi官方以及高管纷繁敞开了张狂预热形式，就连周末也不破例。现在有最新音讯，尽管新机还有2天才发布，但小米公司、Redmi产品总监王腾竟提早将其拆了个彻彻底底，其独具特色的三明治主板也明晰地展示出了真容。
依据首席爆料师卢伟冰此前官方发布的音讯，K30 Pro元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，每平方厘米排布了大约61颗元器件，如此难以想象的密度对内部空间特别主板的排布是极高的。对此，Redmi K30 Pro将选用大面积叠板三明治主板规划，使得在相同主板投影面积下，能够放置比单层主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能选用弹出前置相机+后置相机居中的规划。
其他方面，依据此前曝光的音讯，全新的Redmi K30 Pro将包括标准版和变焦版两个版别，选用弹出式前置摄像头规划，搭载高通骁龙865旗舰渠道，支撑SA、NSA双模5G，装备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，后置6400万四摄相机模组，主摄搭载索尼IMX686传感器，支撑双OIS光学防抖，。此外，该机还将搭载3435mm²超大面积的VC液冷散热，带来了声称极致冷漠的散热体现。此外，3.5mm耳机孔、红外发射孔也均得到了保存。
据悉，全新的Redmi K30 Pro将在3月24日与咱们碰头，依据小米高管屡次与网友的互动状况去看，该机的起价格将在3000-3500元之间。更多详细信息，咱们拭目而待。
