5月18日， 据新闻媒体报道，华为紧迫对台积电追加高达7亿美元订单，产品包括5nm及7nm制程。
5月15日晚，美国商务部部属的工业和安全局（BIS）宣告新的针对华为的约束方案（非正式法令）布告，针对两类产品做约束：华为及其在实体清单上的相关公司（如海思），依据控制清单（CCL）的软件和技能，直接出产的产品，如相应半导体规划类产品；依据华为及其在实体清单上的相关公司（如海思）的规划规范，且运用美国境外被列入控制清单（CCL）的半导体设备直接出产的产品，如相应芯片类产品。
此项规矩变化被指美国企图堵截华为在全球的芯片供给。
不过，上述规则答应已经在出产的芯片运往华为，只需发货在周五起120天内完结即可。这些芯片组需要在周五之前投产，不然依据最新规则，它们将被制止出口。
对台积电紧迫追加7亿美元订单，华为此举是使用最终时刻窗口来添加要害元器件备货。
针对美国BIS发布的新规矩，5月16日，华为心声社区发布了一条题为“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英豪自古多苦难”的文章，并配上了那架二战中浑身弹孔的战机图片。
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